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先進(jìn)封裝:發(fā)展充要條件已具,國(guó)產(chǎn)替代在即
開(kāi)工大吉 | 龍躍新年,榮耀開(kāi)工
律回春暉漸,萬(wàn)象始更新不忘初心,深科達(dá)揚(yáng)帆起航未來(lái)可期,追夢(mèng)人已踏上新征程
點(diǎn)亮除夕夜 | 滿城皆紅火,今夜共團(tuán)圓
深科達(dá)2024年春節(jié)放假通知
先進(jìn)封裝的發(fā)展與機(jī)遇
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷前所未有的變革。
半導(dǎo)體封測(cè)裝備,國(guó)產(chǎn)替代未來(lái)可期
在當(dāng)前全球測(cè)試產(chǎn)能逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移的背景下,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備或?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體設(shè)備自主化的突破口之一。
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