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手機真空貼合機 S7123

機臺適合于小尺寸手機、平板和車載硬對硬貼合。 The machine is suitable for the G+G lamination of small-sized phone, pad or vehicle-mounted.


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產(chǎn)品描述

規(guī)格參數(shù)


 

貼合精度(mm) Laminating Accuracy ≤±0.1
對應(yīng)產(chǎn)品尺寸范圍 Corresponding Product Range 17寸以下 (<17 inch)
設(shè)備重量 Machine Weight 1800kg
設(shè)備尺寸 Machine Layout L 2000*W 1800*H 2500
適用范圍 Application Range 半自動手機、平板和車載真空硬對硬貼合機
產(chǎn)能 Productivity 240PCS/h

 

 

動作流程


深圳市深科達智能裝備股份有限公司

運用范圍 


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平板顯示 Pad Display

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手機屏 Mobile-phone Screen

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液晶顯示 liquid-crystal Display

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智能手表 Smart Watch

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